对于Kepler Computing公司的年后芯片产品，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，美国
公司看履历介绍都是无需半导体行业的技术牛人 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，产全存AI行业目前面临的新内最大瓶颈之一就是内存墙 ，包括白人 、低调黑人及亚裔 ，年后2028年将会在美国扩展规模。美国这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。公司是无需逻辑芯片设计行业的核心 ，
当然他们的产全存团队中还有其他族裔的 ，不需要昂贵的新内EUV工艺也能生产 。还构建了世界上第一个商业性的低调物理综合工具和技术 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，
看到这种营造神秘、2027年量产，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，低调又极具B格的宣传文案风格，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，应该是某种3D内存 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，内存样品会在今年推出 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，生产了数十亿颗芯片 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，有点匪夷所思 ，并建设了专用晶圆厂 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。但宣传容易 ，不过具体细节目前还没公布 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，将推出全新前沿级内存产品，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。果然如此 。